厚膜電阻器和薄膜電阻器的主要區(qū)別不在于膜的實際厚度，而在于膜是如何涂在芯片（片式電阻器）或陶瓷圓棒（軸向電阻器）的陶瓷基板表面的。
薄膜電阻器是通過真空濺射（真空沉積）將電阻鈀材料附著在絕緣陶瓷基片之上制成的。然之后對薄膜進行蝕刻，類似于印刷電路板的制造工藝。就是說，在表面涂上預先設計好的感光材料圖案的膠片之上，用紫外線照射，然后再暴露在感光漆的激發(fā)之下，使覆蓋膜被腐蝕掉。
薄膜電阻器。
厚膜電阻器是通過絲網(wǎng)印刷將厚的導電膏（陶瓷和金屬，稱為金屬陶瓷）涂在氧化鋁陶瓷基板之上制成的。這種復合材料包含玻璃和壓電陶瓷原料，然后在850°C的烤箱之中燒結(jié)形成厚膜。
由于濺射技術的時序控制，薄膜電阻比厚膜電阻具有更低的溫度系數(shù)TCR和更嚴格的公差。然而，厚膜電阻由于膜較厚，具有更好的抗電壓和抗沖擊能力。
FH系列采用真空濺射法在高密度陶瓷基板之上生產(chǎn)。工藝不斷創(chuàng)新和改進，達到±0.01%的高精度和5ppm的溫度系數(shù)（TCR）。完整的尺寸可供選擇：0402/0603/0805/1206/2010/2512和電阻范圍。
PWR系列片式抗沖擊電阻器具有較高的額定功率、改善的工作額定電壓和抗脈沖能力。它們常用于等離子體等。
超精密貼片電阻AR系列，溫度系數(shù)僅為±5ppm~±50ppm，超精密度為±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空濺射厚膜，常用于精密測量儀器、電子通訊等。
SMD FCR厚膜電阻系列是在陶瓷基片之上真空濺射一層合金電阻膜，加一層玻璃保護層，三層電鍍而成。具有可靠性高、外形尺寸均勻、精度和溫度系數(shù)高等特點。具有電阻容差小的特點。

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