一般來說，大容量主要用于濾波，速度不是很快，但要求電容值很大。當(dāng)勵(lì)磁涌流較小時(shí)，用鉭電容器代替鋁電解，盡可能將一個(gè)管腳接在電路上。如果容量不夠，可以使用鉭電容器或鋁電解。如果濾波電路同時(shí)使用電解、鉭電容器和陶瓷電容器，請將離電源近的電解放在斷電位置，這樣可以保護(hù)鉭電容器。陶瓷電容器置于鉭電容器的后面。

一般來說，大容量主要用于濾波，速度不是很快，但要求容值很大。一般使用鋁電解。當(dāng)勵(lì)磁涌流較小時(shí)，用鉭電容器代替鋁電解。從上面的例子可以看出，作為去耦電容器，它必 須有快速的響應(yīng)速度才能達(dá)到效果。如果電容器的芯片是指電容器，則應(yīng)盡可能將電容器的一個(gè)管腳接在電路上。如果“局部電路a”指功能模塊，則可使用陶瓷電容器。如果容量不夠，可以使用鉭電容器或鋁電解（只要功能模塊中的每個(gè)芯片都有去耦陶瓷電容器）。濾波電容器的容量可以從開關(guān)電源芯片的數(shù)據(jù)手冊中計(jì)算出來。如果濾波電路同時(shí)使用電解、鉭電容器和陶瓷電容器，請將離電源近的電解放在斷電位置，這樣可以保護(hù)鉭電容器。陶瓷置于鉭電容器的后面。這樣可以獲得佳的濾波效果。

去耦電容器需要滿足兩個(gè)要求，一是容量要求，二是ESR要求。換言之，一個(gè)0.1uF的去耦效果不如兩個(gè)0.01uF。此外，0.01uF在高頻段具有較低的阻抗。如果0.01uF能滿足這些頻段的容量需求，它將比0.1uF具有更好的去耦效果。

例如，一個(gè)超過500個(gè)引腳的BGA封裝需要至少30個(gè)陶瓷電容器和幾個(gè)總?cè)萘砍^200uf的大電容器。

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