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陶瓷電容是以陶瓷材料為介質的電容的總稱,品種繁多,外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據溫度系數,介電常數可分為負溫度系數、正溫度系數、零溫度系數、高介電常數、低介電常數等。對于分離電容器組件來說,微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質材料的介電常數;盡可能減少介質層的厚度。在陶瓷材料中,鐵電陶瓷的介電常數很高,但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時,陶瓷介質很難變薄。
陶瓷電容是以陶瓷材料為介質的電容的總稱,品種繁多,外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據溫度系數,介電常數可分為負溫度系數、正溫度系數、零溫度系數、高介電常數、低介電常數等。
一般陶瓷電容器和其他電容器相比,具有使用溫度較高,比容量大,耐潮濕性好,介質損耗較小,電容溫度系數可在大范圍內選擇等優(yōu)點。廣泛應用于電子電路,使用量非常大。半導體陶瓷電容的特點,表面層陶瓷電容,電容的微小型化,即電容在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量,這是電容發(fā)展的趨勢之一。對于分離電容器組件來說,微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質材料的介電常數;盡可能減少介質層的厚度。
在陶瓷材料中,鐵電陶瓷的介電常數很高,但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時,陶瓷介質很難變薄。首先是由于鐵電陶瓷強度低,薄時易碎,實際生產操作困難,其次,陶瓷介質薄時易造成各種組織缺陷,生產技術困難。
隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,迫切要求開發(fā)擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來,國內外研制成功的高壓陶瓷電容器已經廣泛應用于電力系統(tǒng)、激光電源、磁帶錄像機、彩電、電子顯微鏡、復印機、辦公自動化設備、宇航、導彈、航海等方面。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數高、交流耐壓特性較好的優(yōu)點,但也有電容變化率隨介質溫度升高、絕緣電阻下降等缺點。