芯片電感材料分為鐵氧體磁性材料作為基體和陶瓷材料作為基體。片式疊層電感是電感領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品。與片式繞組電感相比，片式疊層電感有許多優(yōu)點:體積小，有利于電路的小型化；磁路閉合，不會干擾周圍元件，也不會受到相鄰元件的干擾，有利于元件的高密度安裝；一 體化結(jié)構(gòu)，可靠性高；良好的耐熱性和焊 接性；形狀規(guī)整，適用于自動化表面安裝生產(chǎn)。

芯片電感材料分為鐵氧體磁性材料作為基體和陶瓷材料作為基體。

前者使用鎳鋅和錳鋅材料制造各種小鐵氧體磁芯。大多數(shù)芯片電感，特別是芯片功率電感和芯片電磁干擾抑 制器，使用鎳鋅材料。

錳鋅系列材料主要用于芯片變壓器和芯片低頻電感。

后者采用由低介電常數(shù)陶瓷制成的高頻片式疊層電感，在制作過程中還考慮了抑 制雜散電容的問題，用其制作的疊層電感可獲得較高的自諧振頻率，可用于亞微波到微波波段，適合于手機向高頻和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。

片式疊層電感是電感領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品。不用繞線，而是交替使用鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料進行多層印刷，然后在高溫下共燒結(jié)形成磁路閉合的電感線圈。或?qū)⑽⒚阻F氧體片層壓，每一磁性層上有印刷的導(dǎo)體圖案和孔，孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，使上層圖案和下層圖案連接，壓制燒結(jié)而成一 體化多層電感。這種電感的制作工藝更適合小型化，易于實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。與片式繞組電感相比，片式疊層電感有許多優(yōu)點:體積小，有利于電路的小型化；磁路閉合，不會干擾周圍元件，也不會受到相鄰元件的干擾，有利于元件的高密度安裝；一 體化結(jié)構(gòu)，可靠性高；良好的耐熱性和焊 接性；形狀規(guī)整，適用于自動化表面安裝生產(chǎn)。

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