陶瓷片狀電容器和單片電容器是使用頻率很高的電容器，受到了大家的關(guān)注的關(guān)注和青睞。這兩種電容器從不同的角度看是不同的。接下來，邊肖將分析兩者之間的區(qū)別。您可以根據(jù)自己的優(yōu)勢選擇合適的電容器。瓷電容器是由薄瓷兩面的銀膜制成的。MLCC的容量很大，但電壓不高。單片電容器是MLCC的變體，在MLCC焊接的兩根導(dǎo)線用環(huán)氧樹脂封裝。陶瓷芯片電容小，溫度系數(shù)范圍寬，介電損耗小，漏電小，耐潮濕。

陶瓷片狀電容器和單片電容器是使用頻率很高的電容器，受到了大家的關(guān)注的關(guān)注和青睞。這兩種電容器從不同的角度看是不同的。接下來，邊肖將分析兩者之間的區(qū)別。您可以根據(jù)自己的優(yōu)勢選擇合適的電容器。

瓷電容器是由薄瓷兩面的銀膜制成的。其優(yōu)點是體積小、耐壓性高、價格低、頻率高（一個是高頻電容）相對來說，有利有弊，陶瓷片式電容器的缺點是易碎！容量低。常用于高頻振蕩、諧振、解耦和音響。

陶瓷片狀電容器用陶瓷粉末成型，然后燒結(jié)。陶瓷分為兩部分。I類瓷、II類瓷、III類瓷)單件瓷器單層結(jié)構(gòu)，一般紐扣大小有兩個插腳。由于單層結(jié)構(gòu)，陶瓷片式電容器一般容量小但電壓高。MLCC電容器多層結(jié)構(gòu)通常是內(nèi)部具有幾十層或更多層的MLCC。每一層相當(dāng)于一個電容，幾十層相當(dāng)于幾十個電容并聯(lián)。MLCC的容量很大，但電壓不高。一般表面貼封裝。

單片電容器比CBB小，CBB和其他國家一樣，經(jīng)常用于模擬、數(shù)字電路信號旁路、濾波和音響。單片電容器是MLCC的變體，在MLCC焊接的兩根導(dǎo)線用環(huán)氧樹脂封裝。陶瓷芯片電容小，溫度系數(shù)范圍寬，介電損耗小，漏電小，耐潮濕。缺點:容量小，機械強度差。單片電容大，適合低頻。陶瓷電容器適用于高頻?？梢蕴娲?

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