電容擊穿是介質(zhì)喪失絕緣性能的表現(xiàn)，其發(fā)生與介質(zhì)特性、工作條件及外部應(yīng)力密切相關(guān)，不同類型電容的擊穿原因雖有差異，卻存在共通的物理機(jī)制。

介質(zhì)自身缺陷是擊穿的內(nèi)在誘因。制造過程中，介質(zhì)材料若混入雜質(zhì)、氣泡或存在微裂紋，會形成局部電場集中點(diǎn)。當(dāng)電壓施加時，這些薄弱區(qū)域的電場強(qiáng)度遠(yuǎn)超介質(zhì)耐受極限，電子被強(qiáng)行拉出原子束縛，形成導(dǎo)電通道，最終導(dǎo)致?lián)舸＠缣沾呻娙莸奶沾山橘|(zhì)若燒結(jié)不均，可能存在未完全瓷化的顆粒，成為擊穿的隱患；薄膜電容的薄膜若有針孔，會在電壓作用下迅速擴(kuò)大為導(dǎo)電通路。

電壓異常是引發(fā)擊穿的常見外部因素。當(dāng)施加電壓超過電容額定值時，介質(zhì)內(nèi)部電場強(qiáng)度急劇升高，超過其絕緣強(qiáng)度，原子外層電子獲得足夠能量脫離軌道，形成自由電子，使介質(zhì)從絕緣狀態(tài)變?yōu)閷?dǎo)電狀態(tài)。即使電壓未超過額定值，若存在頻繁的電壓脈沖或浪涌，累積的能量也可能逐步侵蝕介質(zhì)，最終引發(fā)擊穿。在電源波動劇烈的電路中，這種情況尤為常見，瞬間的高壓沖擊往往直接導(dǎo)致電容失效。

溫度過高會加速擊穿的發(fā)生。高溫環(huán)境下，介質(zhì)分子熱運(yùn)動加劇，原子間結(jié)合力減弱，電子更容易擺脫束縛形成導(dǎo)電載流子。同時，高溫可能導(dǎo)致介質(zhì)物理性能劣化，如有機(jī)薄膜變脆、陶瓷介質(zhì)絕緣電阻下降，使介質(zhì)耐受電場的能力降低。在散熱不良的密閉電路中，電容自身發(fā)熱與環(huán)境高溫疊加，會顯著提升擊穿風(fēng)險。

機(jī)械應(yīng)力也可能誘發(fā)擊穿。電容在安裝或使用過程中若受到擠壓、彎曲等外力，介質(zhì)會產(chǎn)生形變，局部結(jié)構(gòu)被破壞，可能出現(xiàn)微觀裂紋，破壞絕緣的連續(xù)性。對于多層結(jié)構(gòu)的電容，如獨(dú)石電容、多層薄膜電容，層間應(yīng)力不均還可能導(dǎo)致層間擊穿，使相鄰電極直接導(dǎo)通。

此外，環(huán)境因素也不容忽視。潮濕環(huán)境會使介質(zhì)表面或內(nèi)部吸收水分，水分中的離子在電場作用下定向移動，形成漏電流，長期作用會侵蝕介質(zhì)，最終引發(fā)擊穿。腐蝕性氣體則可能破壞電極或介質(zhì)表面，間接降低介質(zhì)的絕緣性能，為擊穿創(chuàng)造條件。

這些因素相互作用，共同影響著電容的絕緣狀態(tài)，了解其作用機(jī)制有助于在設(shè)計與使用中采取防護(hù)措施，減少擊穿風(fēng)險。