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為了避免電阻硫化,最好的方法是使用防硫化電阻。通過延長二次保護(hù)復(fù)蓋層的設(shè)計(jì)尺寸,同時(shí)使基礎(chǔ)電極復(fù)蓋二次保護(hù),達(dá)到一定尺寸,在電鍍時(shí),Ni層和Sn層容易復(fù)蓋二次保護(hù)層。這樣,避免了比較薄弱的二次保護(hù)復(fù)蓋層的邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力。實(shí)驗(yàn)證實(shí),這種方法有效。該方法需要實(shí)踐檢查。目前,開放式結(jié)構(gòu)的模塊電源有硫化案例,但與采用填充硅膠的模塊相比,電源硫化風(fēng)險(xiǎn)大幅度降低。
為了避免電阻硫化,最好的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻或插件電阻)。通過延長二次保護(hù)復(fù)蓋層的設(shè)計(jì)尺寸,同時(shí)使基礎(chǔ)電極復(fù)蓋二次保護(hù),達(dá)到一定尺寸,在電鍍時(shí),Ni層和Sn層容易復(fù)蓋二次保護(hù)層。這樣,避免了比較薄弱的二次保護(hù)復(fù)蓋層的邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力。
設(shè)計(jì)構(gòu)想從包裝、復(fù)蓋的角度出發(fā)。公司的防硫化阻力設(shè)計(jì),保護(hù)層采用碳導(dǎo)電樹脂膠,復(fù)蓋在面電極上,延伸到二次保護(hù)層。另一種防硫化電阻設(shè)計(jì)是從材料的角度來提高面電極Ag/Pd漿料中的鈀含量,從通常的0.5%提高到10%以上,由于漿料中的鈀含量提高,鈀的穩(wěn)定性提高了電阻抗硫化能力。實(shí)驗(yàn)證實(shí),這種方法有效。
總的來說,防硫化電阻設(shè)計(jì)有兩種思路,一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā),另一種思路是從材料角度出發(fā)。相對而言從材料角度出發(fā),能更好保證電阻不被硫化。涂三防漆PCB單板組件涂三防漆,增加保護(hù)膜,隔絕空氣防止電阻硫化。
與普通產(chǎn)品相比,抗硫化電阻印刷高導(dǎo)熱聚氨酯填充劑,起到保護(hù)作用。
全封閉設(shè)計(jì)灌膠的模塊電源采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。該方法需要實(shí)踐檢查。因?yàn)槟K電源在其引出腳,即針腳周圍,很難完全密閉。還有一個(gè)解決方法,就是采用真正的氣密性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),模塊電源內(nèi)部充入氮?dú)饣驓鍤?,這個(gè)主要應(yīng)用在軍工或航空航天產(chǎn)品中。開放式結(jié)構(gòu)既然硅對硫化物有吸附作用,另一種方法是放棄灌封硅采用開放式結(jié)構(gòu)。開放式結(jié)構(gòu)要從提高電源的轉(zhuǎn)換效率,器件熱分布均勻,強(qiáng)制散熱等方面去綜合考慮。目前,開放式結(jié)構(gòu)的模塊電源有硫化案例,但與采用填充硅膠的模塊相比,電源硫化風(fēng)險(xiǎn)大幅度降低。