鑒于液體電解電容器的諸多問題，固體鋁電解電容器應運而生。自20世紀90年代以來，鋁電解電容器采用固體導電聚合物材料代替電解質作為陰極取得了創(chuàng)新性進展。導電聚合物材料的電導率通常比電解質高2 ~ 3個數(shù)量級，應用于鋁電解電容器時可大大降低ESR、改善溫度頻率特性;而且由于高分子材料良好的可加工性和易封裝性，極大地推動了鋁電解電容器的芯片化發(fā)展。目前，商業(yè)化的固體鋁電解電容器主要有兩種類型：有機半導體鋁電解電容器(OS-CON)和聚合物導體鋁電解電容器(PC-CON)

有機半導體鋁電解電容器的結構與液態(tài)鋁電解電容器相似，通常采用垂直封裝方式。不同的是，固體鋁聚合物電解電容器的陰極材料采用固體有機半導體提取物代替電解液，提高了各項電性能，有效解決了電解液的蒸發(fā)、泄漏、易燃等難題。

固體鋁聚合物貼片電容器是一種結合了鋁電解電容器和鉭電容器特點的獨特結構。固體鋁聚合物和液體鋁電解電容器一樣，大多是貼片的形式。高電導率的聚合物電極膜沉積在氧化鋁上作為陰極，碳和銀作為提取電極，這與固體鉭電解電容器的結構相似。

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