影響高壓陶瓷電容質(zhì)量因素，除了瓷料的成分，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格的工藝條件非常重要。所以要考慮原料的成本和純度，選擇工業(yè)純原料一定要注意原料的適用性。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性好的窯具。影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素不僅是瓷料的組成，還有工藝制造的優(yōu)化、嚴(yán)格的工藝條件非常重要。所以要考慮原料的成本和純度，選擇工業(yè)純原料一定要注意原料的適用性。

熔塊的制備質(zhì)量對陶瓷材料的球磨細度和燒成有很大影響當(dāng)玻璃料的合成溫度低時，合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如果Ca2殘留在合成料中，如果合成溫度高，如果熔塊變硬，會影響球磨效率，研磨介質(zhì)中雜質(zhì)的引入，粉體的活性降低，瓷器的燒成溫度升高。成型時要防止厚度方向壓力不均勻，坯體中閉孔過多如果有大的氣孔或剝落，會影響瓷體的電強度。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性好的窯具。

包裝材料的選擇、包裝技術(shù)的控制、瓷表面的清洗處理對電容器的性能有很大的影響。這里要選擇防潮性好的、與瓷體表面結(jié)合緊密、高電阻包裝材料。目前多采用環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也采用酚醛樹脂密封。還有先涂絕緣漆再用酚醛樹脂封裝的方法，對降低成本有一定意義。粉末包裝技術(shù)常用于大型生產(chǎn)線。

多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的片式元件它是由內(nèi)電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，燒成一體的小尺寸片式單片電容器、高比容、高精度，可安裝在印刷電路板上、混合集成電路基板可以有效減小電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。

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