影響高壓陶瓷電容質(zhì)量的因素，除了瓷材料的構成，優(yōu)化工藝制造、嚴格的工藝條件非常重要。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設備和熱傳導性好的窯具。

影響高壓陶瓷電容質(zhì)量的因素，除了瓷材料的構成，優(yōu)化工藝制造、嚴格的工藝條件非常重要。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。

熔塊的制備質(zhì)量對瓷器材料的球磨細度和燒成有很大影響，熔塊的合成溫度低時，合成不充分。對后續(xù)工藝不利。合成材料中殘留Ca2的話，合成溫度高的話，熔塊變硬的話，會影響球磨效率:研磨介質(zhì)的雜質(zhì)的引入，粉末的活性會下降，瓷器的燒成溫度會上升。成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會影響瓷體的抗電強度。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設備和熱傳導性好的窯具。

包裝材料的選擇、包裝技術的控制、瓷器表面的清潔處理等對電容器的特性有很大影響。岡這里要選擇耐潮性好、與瓷體表面緊密結合的、耐電強度高的包裝材料。目前，多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也選擇用酚醛脂密封。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線多采用粉末包裝技術。

多層陶瓷電容器是片式元件中應用最廣泛的一類，它是將內(nèi)電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯(lián)疊合，并共燒成一個整體，又稱片式獨石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點，可貼裝于印制電路板、混合集成電路基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。

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