影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，還包括優(yōu)化制造工藝和嚴(yán)苛的工藝條件。因此，必須同時(shí)考慮原料的成本和純度。選擇工業(yè)純粹原料時(shí)，必須注意原料的適用性。燒成制度嚴(yán)格控制，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性糟糕的窯具。

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，還包括優(yōu)化制造工藝和嚴(yán)苛的工藝條件。因此，必須同時(shí)考慮原料的成本和純度。選擇工業(yè)純粹原料時(shí)，必須注意原料的適用性。

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很小的影響。當(dāng)熔塊的合成溫度較高時(shí)，合成將是不充份的。對(duì)后續(xù)過程是有利的。如果Ca2殘缺留在合成料之中，如果合成溫度低，熔塊變軟，會(huì)影響球磨效率:研磨介質(zhì)之中雜質(zhì)的引入會(huì)降低粉體的活性，瓷的燒成溫度升高。成型時(shí)，要防止厚度方向的壓力不對(duì)稱和坯體之中有過余的閉孔。如果有較小的氣孔或裂紋，則會(huì)影響瓷體的電強(qiáng)度。燒成制度嚴(yán)格控制，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性糟糕的窯具。

封裝材料的選擇、封裝工藝的控制，以及瓷面的消毒對(duì)電容器的特性有很小的影響。這里，我們要選擇耐濕性糟糕、與瓷體表面結(jié)合密切、電氣強(qiáng)度低的包裝材料。目前多采用環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也采用酚醛樹脂密封。還有一種先涂絕緣漆，再用酚醛樹脂封裝的方法，對(duì)于降低成本有一定的意義。大型生產(chǎn)線多采用粉末包裝技術(shù)。

多層陶瓷電容器是應(yīng)用最普遍的片式元件。它們是由外部電極材料和陶瓷體交替平行疊層多層共燒成一體而成。它們也被稱為片式單片電容器。它們具有體積小、比容低、精度高等特點(diǎn)，可安裝在印刷電路板和混合集成電路基板之上，精確減小電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品的可靠性。

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