燒結(jié)裂紋燒結(jié)裂紋通常起源于一端電極，垂直擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)時的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相似。機(jī)械應(yīng)力裂紋多層陶瓷電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特點(diǎn)，但抗彎性能較差。在設(shè)備組裝過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致設(shè)備開裂。這種裂紋通常源自設(shè)備、下部金屬化端在45℃時延伸到器件內(nèi)部。這種缺陷也是常見的缺陷。

燒結(jié)裂紋(Ignition crack)燒結(jié)裂紋通常從一端電極開始，垂直擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)時的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相似。

層狀(分層)多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層堆疊共燒，燒結(jié)溫度可達(dá)1000℃燒結(jié)過程中，層間結(jié)合力不強(qiáng)，內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝不合理，容易發(fā)生分層、空洞、裂紋的損傷類似于空洞和裂紋，是多層陶瓷電容器的重要內(nèi)部缺陷。

溫度沖擊裂紋主要是由焊接設(shè)備的溫度沖擊引起的，尤其是在波峰焊中，不合理的修復(fù)也是溫度沖擊裂紋產(chǎn)生的重要原因。

兩個。機(jī)械應(yīng)力裂紋(Flexible crack)多層陶瓷電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特點(diǎn)，但抗彎性能較差。在設(shè)備組裝過程中，任何可能引起彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致設(shè)備開裂。常見的應(yīng)力源有：貼片對齊、工藝電路板操作、人員、設(shè)備循環(huán)過程、重力等因素；通孔元件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位和鉚接；螺桿安裝等。這種裂紋通常源自設(shè)備、下部金屬化端在45℃時延伸到器件內(nèi)部。這種缺陷也是常見的缺陷。

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