在焊料熔化狀態(tài)下，使用鑷子夾緊元件，拆卸需要更換的元件。用吸錫帶拆卸焊錫，將錫吸收帶放在焊點(diǎn)上，然后電焊鐵加熱吸錫帶，使焊料在熔化后自動(dòng)流到吸錫帶，使焊料能被移除。芯片集成電路的引腳數(shù)大、間距窄、硬度小，如果焊 接溫度不合適，很容易導(dǎo)致針焊短路、虛擬焊 接或印制線銅箔脫落印刷電路板等。

在焊料熔化狀態(tài)下，使用鑷子夾緊元件，拆卸需要更換的元件。用吸錫帶拆卸焊錫，將錫吸收帶放在焊點(diǎn)上，然后電焊鐵加熱吸錫帶，使焊料在熔化后自動(dòng)流到吸錫帶，使焊料能被移除。

用錫吸收帶清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加熱時(shí)間就不會(huì)太長(zhǎng)，太長(zhǎng)會(huì)損壞PCB或焊墊。移除焊料，清潔焊盤，重新開(kāi)始焊 接操作。

芯片電阻器和電容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易發(fā)生碰撞，因此在拆卸和焊 接時(shí)應(yīng)掌握溫度控制、預(yù)熱、觸摸等技巧。溫度控制是指焊 接溫度應(yīng)控制在200°250℃左右。預(yù)熱是指在100℃左右的環(huán)境中預(yù)熱1~2分鐘，以防止構(gòu)件的突然熱膨脹和損壞。觸點(diǎn)是指鐵頭的操作首先要加熱印制板的焊點(diǎn)或?qū)?，盡量不要碰元件。另外，每一次焊 接時(shí)間必 須控制在3秒左右，焊 接后，讓電路板在室溫下自然冷 卻。上述方法和技術(shù)也適用于晶片、晶體二極管和晶體管的焊 接。

芯片集成電路的引腳數(shù)大、間距窄、硬度小，如果焊 接溫度不合適，很容易導(dǎo)致針焊短路、虛擬焊 接或印制線銅箔脫落印刷電路板等。當(dāng)移除芯片集成電路時(shí)，可將溫度調(diào)節(jié)焊鐵的溫度調(diào)整到260℃左右。在用鐵頭和吸錫器去除集成電路銷的焊錫后，用尖嘴鉗輕輕將集成電路銷插入集成電路底部，用鑷子一個(gè)接一個(gè)地抬起集成電路引腳，使集成電路銷逐漸與印刷電路板分離。使用鑷子提升集成電路時(shí)，必 須與焊錫鐵的加熱部分同步進(jìn)行，以防止對(duì)電路板造成過(guò)度損壞。

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