在一家化工廠使用了一年的現場儀器后，儀器相繼出現故障。通過分析發(fā)現，儀器中使用的厚膜片的電阻值變大，甚至開路。當在顯微鏡下觀察故障電阻時，黑色晶體物質出現在電阻電極的邊緣。對成分的進一步分析表明，黑色物質是硫化銀晶體。電阻被空氣中的硫腐蝕了。

電極銀層斷裂是由于鉛錫焊料邊緣的大量表面電極銀熔化到焊料中，邊緣形成銀層腔。在長期工作過程中，Ag的遷移和腐蝕導致腔體膨脹甚至斷裂，導致電子開路。

如果在正常生產中進行SMT回流焊接，上述部位會出現裂紋（致密性問題），表明電阻抗熱振性差，電阻也有硫化的風險。硅橡膠有兩種硅橡膠：單組分和雙組分，根據固化反應類型分為縮合型和加成型。

硅膠被送到微電子材料和元件微分析中心進行硅膠成分分析，結果表明硅膠成分不含硫。雖然硅膠本身不含硫，但它具有多孔結構，對空氣中的極性分子硫化物有很強的吸附作用[1-2]。單組分和雙組分硅膠都具有這一特性。

綜上所述，包裝硅膠的DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中的硫化物，硅膠對硫化物有吸附作用。同時，電阻端電極與二次保護涂層的界面要么是電鍍中的孔隙，要么是焊接工藝異常引起的間隙?？諝庵械牧蚧锉还枘z吸附，具有發(fā)達的微孔結構，硅膠比表面積500 ~ 600 m2/g  [3]。這樣，硅膠中硫化物的濃度就會增加。硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的Ag被硫化，產生導電率低的硫化銀，從而增加電阻的電阻值，直到開路。

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