眾所周知，電容是一種可以儲(chǔ)存電能的容器。多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。多層片式陶瓷電容器是一種多層疊加結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為多個(gè)簡(jiǎn)單 平行板電容器。隨著多層片式陶瓷電容器產(chǎn)品的可靠性和集成度的提高，其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，廣泛應(yīng)用于各種軍 用、民用電子機(jī)械和電子設(shè)備中。

眾所周知，電容是一種可以儲(chǔ)存電能的容器。它的基本原理是使用兩塊平行但互不接觸的金屬，以空氣或其他材料作為絕緣，一片金屬連接到電池的正極上，另一片金屬連接到負(fù)極上，電荷可以儲(chǔ)存在金屬片上。與普通電解電容器相比，MLCC(多層陶瓷電容器)可以制成薄片(有很多層疊層)，MLCC可以在相同體積下大大提高其電容器的容量。

片式多層陶瓷介電電容器(MLCC)--片式電容器是以位錯(cuò)的方式與電極(內(nèi)電極)印刷而成的陶瓷介質(zhì)膜片。陶瓷片是通過(guò)一次過(guò)高溫?zé)Y(jié)而形成的，然后在芯片兩端密封金屬層(外電極)，形成類似于單石的結(jié)構(gòu)，故又稱單石電容器。

多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三部分：陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。多層片式陶瓷電容器是一種多層疊加結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為多個(gè)簡(jiǎn)單 平行板電容器。

隨著世界電子工業(yè)的迅速發(fā)展，作為電子工業(yè)的基本組成部分，多層陶瓷的電容也在以驚人的速度發(fā)展，以每年0.1≤0.15的速度增長(zhǎng)。世界對(duì)芯片電容器的需求超過(guò)2000億，百分之70來(lái)自日本，其次是歐洲、美國(guó)和東南亞(包括中國(guó))。隨著多層片式陶瓷電容器產(chǎn)品的可靠性和集成度的提高，其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，廣泛應(yīng)用于各種軍 用、民用電子機(jī)械和電子設(shè)備中。如計(jì)算機(jī)、電話、程控交換機(jī)、精 密測(cè)試設(shè)備、雷達(dá)通信等。

我們都知道，電容就是可以儲(chǔ)存電量的容器，它基本原理就是使用兩片互相平行但未接觸在

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