鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好等優(yōu)點，但也存在缺點。電容變化率隨介質(zhì)溫度的升高而增大，絕緣電阻減小。這對后續(xù)的過程是不利的。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導熱性好的窯具。封裝材料的選擇、封裝過程的控制以及瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。目前大部分產(chǎn)品選用環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品還選用酚醛樹脂進行封裝。另外，絕緣清漆是先涂后覆酚醛樹脂，對于降低成本有一定的意義。

鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好等優(yōu)點，但也存在缺點。電容變化率隨介質(zhì)溫度的升高而增大，絕緣電阻減小。高壓瓷介電容器制造中的要點及影響高壓瓷介電容器質(zhì)量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，優(yōu)化制造工藝，嚴格執(zhí)行工藝條件是非常重要的。因此，我們不僅要考慮成本，還要注意原材料的純度。選擇工業(yè)純原材料時，必須注意原材料的適用性。

熔塊制備的質(zhì)量對陶瓷的磨礦細度和燒成有很大的影響。如果玻璃料的合成溫度低，則合成不足。這對后續(xù)的過程是不利的。例如，合成材料之中殘留的Ca2+會阻礙薄膜的軋制過程。例如，高的合成溫度會使熔塊過于堅硬，從而影響球磨效率。研磨介質(zhì)之中雜質(zhì)的引入，會降低粉體的活性，提高瓷片的燒結(jié)溫度。成形過程之中，要防止厚度方向壓力不均勻和坯料之中封閉氣孔過多。如果有較大的氣孔或脫落，會影響瓷體的電強度。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導熱性好的窯具。

封裝材料的選擇、封裝過程的控制以及瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。因此，必須選擇耐濕性好、與陶瓷體表面結(jié)合緊密、電氣強度高的封裝材料。目前大部分產(chǎn)品選用環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品還選用酚醛樹脂進行封裝。另外，絕緣清漆是先涂后覆酚醛樹脂，對于降低成本有一定的意義。粉末包封技術(shù)常用于大型生產(chǎn)線。

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