陶瓷電容器的主要加工環(huán)節(jié)：。

a）備料成型：將原料經(jīng)煅燒、粉碎、混合后，達(dá)到一定的顆粒細(xì)度。原則上，顆粒越細(xì)越好。然后，根據(jù)電容器的結(jié)構(gòu)形狀形成陶瓷介質(zhì)坯料。

b）燒成：對(duì)瓷坯進(jìn)行高溫處理，使之成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。如果高溫保溫時(shí)間太短，固相反應(yīng)不完全，影響整個(gè)機(jī)體結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致電性能惡化，即所謂的“生燒”。高溫維持時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，坯體會(huì)起泡變形，晶粒變大，也會(huì)使電性能變差，造成“過(guò)燒”。

C）然后是電極制造、鉛焊接、涂層和封裝。

隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的進(jìn)步，它們得到了迅速的發(fā)展，成為電子設(shè)備中不可缺少的元件。陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)現(xiàn)在約占電容器市場(chǎng)的一半。陶瓷介質(zhì)電容器主要采用陶瓷作為絕緣材料，其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極重疊。陶瓷材料有幾種類型。在電子產(chǎn)品無(wú)害化，特別是無(wú)鉛化之后，高介電系數(shù)的PB（鉛）退出了陶瓷電容器領(lǐng)域。目前主要使用的是TiO2（二氧化鈦）、BaTiO3、CaZrO3（鋯酸鈣）等。

其它電容器相比，具有體積小、容量大、耐熱性好、適合大批量生產(chǎn)，且價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。由于原料豐富，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，電容范圍寬（一般幾個(gè)PF到幾百μF），損耗小，電容溫度系數(shù)可根據(jù)要求在較寬范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。陶瓷電容器的品種很多，外形尺寸差異很大，從0402（約1×0.5mm）封裝的片式電容器到大功率的陶瓷電容器。

據(jù)所用介質(zhì)材料的特性，可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導(dǎo)體陶瓷電容器。根據(jù)無(wú)功功率的大小，可分為小功率和大功率陶瓷電容器。按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器。按結(jié)構(gòu)形狀可分為圓盤形、筒形、鼓形、瓶形、圓筒形、板形、疊片式、單片式、塊狀、支柱式、穿芯式等。

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