鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數(shù)高、交流電壓電阻好等優(yōu)點(diǎn)，但也有一些缺點(diǎn)，如電容隨介電溫度的升高而增 大，絕緣電阻減小等。封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清洗處理對(duì)電容器的性能有很大的影響，因此有必要選擇具有良好耐濕性、與瓷體表面緊密結(jié)合、電性能高的密封材料。目前，大多數(shù)環(huán)氧樹脂的選擇、少數(shù)產(chǎn)品也選用酚醛樹脂進(jìn)行封裝。還有絕緣涂料的使用，再加上酚醛樹脂的封裝方法，這對(duì)降低成本具有一定的意義。

鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數(shù)高、交流電壓電阻好等優(yōu)點(diǎn)，但也有一些缺點(diǎn)，如電容隨介電溫度的升高而增 大，絕緣電阻減小等。

高壓陶瓷電容器制造的關(guān)鍵五點(diǎn)是原料的選擇和影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除了陶瓷材料的組成外，優(yōu)化工藝制造和嚴(yán)格的工藝條件也是非常重要的。因此，有必要考慮原料的成本和純度，在選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，必 須注意原材料的適用性。

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)陶瓷的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響。如果熔塊的合成溫度低，則合成不夠充分，不利于后續(xù)加工。例如，合成材料中的Ca2+殘留量會(huì)阻礙膜的軋制過程：如果合成溫度過高，熔塊太硬，則會(huì)影響球磨效率：研磨介質(zhì)中雜質(zhì)的引入會(huì)降低粉末活 性，導(dǎo)致陶瓷零件燒成溫度的升高。

在成型時(shí)，必 須防止厚度方向壓力不均勻，坯體上有太多密閉孔，如果有大孔洞或剝落，會(huì)影響瓷體的強(qiáng)度。燒成過程應(yīng)嚴(yán)格控制燒成系統(tǒng)，采用優(yōu)良的溫控設(shè)備和具有良好導(dǎo)熱性能的窯具。

封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清洗處理對(duì)電容器的性能有很大的影響，因此有必要選擇具有良好耐濕性、與瓷體表面緊密結(jié)合、電性能高的密封材料。目前，大多數(shù)環(huán)氧樹脂的選擇、少數(shù)產(chǎn)品也選用酚醛樹脂進(jìn)行封裝。還有絕緣涂料的使用，再加上酚醛樹脂的封裝方法，這對(duì)降低成本具有一定的意義。粉末封裝技術(shù)是大型生產(chǎn)線中常用的粉末封裝技術(shù)。

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