鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數高、交流電壓電阻好等優(yōu)點，但也有一些缺點，如電容隨介電溫度的升高而增 大，絕緣電阻減小等。封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清洗處理對電容器的性能有很大的影響，因此有必要選擇具有良好耐濕性、與瓷體表面緊密結合、電性能高的密封材料。目前，大多數環(huán)氧樹脂的選擇、少數產品也選用酚醛樹脂進行封裝。還有絕緣涂料的使用，再加上酚醛樹脂的封裝方法，這對降低成本具有一定的意義。

鈦酸鋇基陶瓷具有介電系數高、交流電壓電阻好等優(yōu)點，但也有一些缺點，如電容隨介電溫度的升高而增 大，絕緣電阻減小等。

高壓陶瓷電容器制造的關鍵五點是原料的選擇和影響高壓陶瓷電容器質量的因素，除了陶瓷材料的組成外，優(yōu)化工藝制造和嚴格的工藝條件也是非常重要的。因此，有必要考慮原料的成本和純度，在選擇工業(yè)純原料時，必 須注意原材料的適用性。

熔塊的制備質量對陶瓷的球磨細度和燒成有很大的影響。如果熔塊的合成溫度低，則合成不夠充分，不利于后續(xù)加工。例如，合成材料中的Ca2+殘留量會阻礙膜的軋制過程：如果合成溫度過高，熔塊太硬，則會影響球磨效率：研磨介質中雜質的引入會降低粉末活 性，導致陶瓷零件燒成溫度的升高。

在成型時，必 須防止厚度方向壓力不均勻，坯體上有太多密閉孔，如果有大孔洞或剝落，會影響瓷體的強度。燒成過程應嚴格控制燒成系統(tǒng)，采用優(yōu)良的溫控設備和具有良好導熱性能的窯具。

封裝材料的選擇、封裝工藝的控制和陶瓷表面的清洗處理對電容器的性能有很大的影響，因此有必要選擇具有良好耐濕性、與瓷體表面緊密結合、電性能高的密封材料。目前，大多數環(huán)氧樹脂的選擇、少數產品也選用酚醛樹脂進行封裝。還有絕緣涂料的使用，再加上酚醛樹脂的封裝方法，這對降低成本具有一定的意義。粉末封裝技術是大型生產線中常用的粉末封裝技術。

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