陶瓷電容器是以陶瓷材料為電介質(zhì)的電容器的總稱。品種很多，大小差異很大。按電壓可分為高壓、中壓、低壓陶瓷電容器。根據(jù)溫度系數(shù)，介電常數(shù)可分為負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)、零溫度系數(shù)、高介電常數(shù)和低介電常數(shù)。此外，還有針對(duì)1類的、第二類和第三類的分類方法。與其他電容器相比，一般陶瓷電容器的使用溫度更高、比容量大、耐濕性好、介電損耗小等優(yōu)點(diǎn)。

電容器的溫度系數(shù)也可以在很寬的范圍內(nèi)選擇。1.半導(dǎo)體陶瓷電容（1）表層陶瓷電容器。微電容，即電容器在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量，這是電容器的發(fā)展趨勢(shì)之一。有兩種基本的小型化方法來(lái)分離電容器元件：1）使介電材料的介電常數(shù)盡可能高;2）使介電層的厚度盡可能薄。

在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高，但當(dāng)鐵電陶瓷用于制造普通鐵電陶瓷電容器時(shí)，很難使陶瓷介質(zhì)變薄。首先，鐵電陶瓷強(qiáng)度低，薄的時(shí)候容易開(kāi)裂，很難進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)操作。

其次，陶瓷介質(zhì)較薄時(shí)，容易造成各種結(jié)構(gòu)缺陷，制作工藝難度很大。表層陶瓷電容器是利用在BaTiO3等半導(dǎo)體陶瓷表面形成的薄絕緣層作為電介質(zhì)層，半導(dǎo)體陶瓷本身可以看作電介質(zhì)的串聯(lián)電路。表層陶瓷電容器的絕緣表層的厚度根據(jù)形成方法和條件而變化，范圍從0.01至100微米。這樣既利用了鐵電陶瓷的高介電常數(shù)，又有效降低了介質(zhì)層的厚度，是制備微型陶瓷電容器的有效解決方案。

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