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    貼片電容產(chǎn)生失效原因

    返回列表來源:新晨陽 發(fā)布日期: 2019.11.19 瀏覽:0

    貼片電容產(chǎn)生失效原因

    本文主要介紹了貼片電容產(chǎn)生失效原因,本文字?jǐn)?shù)約600字,閱讀全文需6分鐘。

    貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件,生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格,不同的規(guī)格有不同的用途。

    1、在安裝過程中,如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過大而不能彎曲,容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋,這種情況實(shí)際上比較少見,但一旦出現(xiàn)問題,批量故障的比例就會(huì)很大。

    貼片電容

    2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近,造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。解決辦法:改進(jìn)布板,電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣;采用機(jī)械式分模板;將微切削深度加深至1/3;增加切槽,以方便分模板。事實(shí)上,開槽是很可靠的方法。開槽時(shí)要注意,如果貼片電容器離邊緣太近,即使開槽空間不夠,那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小。

    3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用,收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力,容易導(dǎo)致電容開裂。有時(shí),在大型電解中,采用貼片電容器高頻放電,貼片電阻放電比較方便。這樣做,貼片電容器很可能會(huì)失效,離大電解太近。

    4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中,預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

    5、在手工補(bǔ)焊過程中,焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸,其容量會(huì)導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。

    文章來源:深圳新晨陽電子

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