一般片式電容器如何焊接步驟:在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，避免焊盤鍍錫不良或氧化，焊接不良。用熱風(fēng)槍焊接，你不是特別熟練，可以把溫度設(shè)置到一個(gè)高度，長時(shí)間焊接熟練的可以把溫度設(shè)置到300℃。電路板上還有一個(gè)響應(yīng)標(biāo)志，表示其狀態(tài)。標(biāo)記響應(yīng)電阻焊接接頭的中心'的R'的對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻和正負(fù)無關(guān)，片式電容也不一定。

如何焊接一般的片式電容步驟:在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，避免焊盤鍍錫不良或氧化，焊接不良。用熱風(fēng)槍焊接的時(shí)候，不是特別熟練，可以把溫度調(diào)得很高(400℃)長期焊接的熟練人員可以將溫度設(shè)置為300℃。

片式電容器廣泛應(yīng)用于各種電子品類，并非使用最多的電子元器件，但焊接損壞率較高，多由片式電解電容器的焊接問題引起。下面是貼片電容的焊接方法:

預(yù)熱，焊機(jī)接通電源，焊機(jī)預(yù)熱，準(zhǔn)備調(diào)整焊機(jī)溫度，防止火焰烙鐵頭焊接靈敏度降低，焊機(jī)氧化。

識(shí)別、芯片電阻、電容器的焊接方法幾乎一樣，焊接點(diǎn)也是兩個(gè)戰(zhàn)點(diǎn)，但是在電容器的戰(zhàn)點(diǎn)中央有一個(gè)白線焊接點(diǎn)，用來識(shí)別電阻。芯片電阻，電容小，只有兩三毛大，芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為深黑色，背面對(duì)應(yīng)商標(biāo)的數(shù)字代表其規(guī)格。

電路板上還有一個(gè)響應(yīng)標(biāo)志，表示其狀態(tài)。標(biāo)記響應(yīng)電阻焊接接頭的中心'的R'的對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻和正負(fù)無關(guān)，片式電容也不一定。帶負(fù)極和負(fù)極的片式電容器一般是一個(gè)小正方形，芯片焊接面可以用在它的周圍。電容器有正負(fù)兩極的電容器絕對(duì)大電容器只有一個(gè)焊接面，正極背面用深色直線標(biāo)注，電路板標(biāo)注'的cp數(shù)字'焊點(diǎn)電容器的焊點(diǎn)如下'數(shù)字的一端有正極和負(fù)極。

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