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          貼片電容封裝發(fā)展趨勢

          返回列表來源:新晨陽 發(fā)布日期: 2019.09.02 瀏覽:0

          貼片電容封裝發(fā)展趨勢
          本文主要介紹了貼片電容封裝,本文字?jǐn)?shù)約550字,閱讀完全文需6分鐘。
          首先,微型化是一個(gè)大趨勢,在性能的保證下,貼片電容封裝肯定會越來越小,鉭電容貼片,比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容;其次,未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠劫N片電容的寄生電感幾乎為零,總的電感可以減小到元件本身的電感,通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5,自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上;最后,高頻化也是貼片電容未來的趨勢,隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高,而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍,相應(yīng)地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

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          貼片電容的好處主要在于生產(chǎn)方面,其自動(dòng)化程度高,精度也高!
          在性能方面,直立式電容對頻率的適應(yīng)性差一些,不過不到500MHz以上的頻率是很難體現(xiàn)出差異的。使用插件式安裝的電容中也有很好的產(chǎn)品,例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。
          無論是插件還是貼片電容的安裝工藝,電容本身都是直立于PCB的,根本的區(qū)別方式是貼片電容的工藝安裝,有黑色的橡膠底座。
          在運(yùn)輸途中不像插件式那樣容易受損。但是貼片工藝安裝需要波峰焊工藝處理,電容經(jīng)過高溫之后可能會影響性能,貼片電容,尤其是陰極采用電解液的電容,經(jīng)過高溫后電解液可能會干枯。插件工藝的安裝成本低,因此在同樣成本下,貼片電容本身的性能可以更好一些。
          文章來源:深圳新晨陽電子
          鏈接地址:http://www.gzxgfy.cn/Article/tpdrfzfzqs.html

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