芯片電容器也就是MLCC，也稱(chēng)為多層芯片陶瓷電容器，芯片電容器也是電容器中體積最小的，芯片電解電容器、芯片鋁電解電容器、陰極采用的材料是電解液，這也是我們最廣泛使用的電容器。接下來(lái)，我們總是看兩者的區(qū)別。芯片電解電容單位體積的電容量非常大，比其他類(lèi)型的電容量大幾十倍到幾百倍。價(jià)格比其他種類(lèi)具有壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)。電解電容器的設(shè)備也是普通的工業(yè)設(shè)備，可以大規(guī)模生產(chǎn)，成本比較低。

芯片電容器也就是MLCC，也稱(chēng)為多層(積層、層疊)芯片陶瓷電容器，芯片電容器也是電容器中體積最小的，芯片電解電容器、芯片鋁電解電容器、陰極采用的材料是電解液，這也是我們最廣泛使用的電容器。接下來(lái)，我們總是看兩者的區(qū)別。

芯片電容器的全稱(chēng)是多層芯片陶瓷電容器，是大部分可以實(shí)施芯片封裝的電容器的總稱(chēng)，電解電容器是電容器性質(zhì)分類(lèi)的一種。芯片電容器分為無(wú)極電容器和有極電容器兩種，有極電容器一般稱(chēng)為電解電容器，但有些電解電容器不適合芯片封裝，如節(jié)能燈用的鋁電解電容器。芯片電容器一般體積小，容量小，精度高，電解電容器體積大，容量大，種類(lèi)多。

芯片是PCBA加工行業(yè)的加工方式，是指部件涂抹奶油和紅色膠水，用芯片安裝芯片，進(jìn)行回流焊接的過(guò)程。一般來(lái)說(shuō)，芯片電容器的體積比插件小，可以適應(yīng)時(shí)代的發(fā)展。

芯片電解電容單位體積的電容量非常大，比其他類(lèi)型的電容量大幾十倍到幾百倍。額定容量非常大，可以簡(jiǎn)單地達(dá)到數(shù)萬(wàn)μf和數(shù)f(但不能與雙電層容量相比)。價(jià)格比其他種類(lèi)具有壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)。因?yàn)殡娊怆娙萜鞯臉?gòu)成材料是普通的工業(yè)材料，如鋁等。電解電容器的設(shè)備也是普通的工業(yè)設(shè)備，可以大規(guī)模生產(chǎn)，成本比較低。

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