貼片式電阻器、電容器的基板大部分是陶瓷材料，碰撞容易破碎，所以正在拆解、焊接時(shí)要掌握好溫度控制、預(yù)熱、輕觸等技巧。溫度控制是指焊接溫度應(yīng)控制在200 ~ 250℃左右。預(yù)熱是指在100C左右的環(huán)境中對(duì)要焊接的部件預(yù)熱1~2分鐘，以防止部件因突然熱膨脹而損壞。觸摸是指焊頭在操作時(shí)要先加熱印制板的焊點(diǎn)或?qū)щ妿?，盡量不要接觸元器件。另外，每次焊接時(shí)間要控制在3秒左右，焊接后電路板要在室溫下自然冷卻。上述方法和技術(shù)也適用于SMD crystal II、三極管的焊接。

SMD集成電路中有許多引腳、間距窄、硬度較小，如果焊接溫度不當(dāng)，容易造成鉛焊料短路、印刷電路銅箔與印制板虛焊或分離等故障。拆卸貼片集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到260℃左右，待集成電路管腳上的焊料被焊頭和吸釬裝置吸盡后，用尖頭鑷子將焊料輕輕插入集成電路底部-在用烙鐵加熱的同時(shí)，用鑷子將IC引腳一個(gè)一個(gè)輕輕提起，使IC引腳逐漸與印制板分離。用鑷子提起集成電路時(shí)，一定要與烙鐵受熱部分同步，防止電路板被沖壞。

在換入新的集成電路之前，要將原集成電路留下的焊料全部清除，保證焊盤平整干凈。。

在對(duì)模塊電路板進(jìn)行故障排除之前，建議使用蘸有無(wú)水酒精的刷子清潔印刷電路板，以清除電路板上的灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板有無(wú)虛焊或焊渣短路，及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省維修時(shí)間。

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