1、首先在待焊接的焊盤上涂一層松香水。注意涂的部分只需要薄薄的一層松香水就可以了，不利于太多，否則會(huì)留下助焊劑殘留，影響清潔度，拒絕通過(guò)。助焊劑殘留過(guò)多時(shí)，可用棉簽蘸酒精擦拭干凈后重新涂抹。

2、先預(yù)熱再上錫。烙鐵和焊接面一般應(yīng)傾斜45度。接觸壓力：焊頭在接觸焊接部件時(shí)應(yīng)施加輕微的壓力熱傳導(dǎo)的強(qiáng)度與施加的壓力成正比，但原則是不要損傷焊接部分的表面。

注意：加熱焊盤和供應(yīng)焊錫絲的時(shí)間要控制在1S以內(nèi)，加熱時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免造成焊盤傾斜，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上，焊接部分的溫度被升高到焊料的熔化溫度，并立即被送至焊錫絲。注意：供應(yīng)焊錫絲和加熱焊錫絲的時(shí)間要控制在1S以內(nèi)，加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，以免損傷焊盤。動(dòng)作應(yīng)當(dāng)快速、連貫。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊點(diǎn)表面易老化或形成錫渣，焊點(diǎn)易磨尖，焊點(diǎn)無(wú)光澤。加熱時(shí)間過(guò)短，焊料不會(huì)濕潤(rùn)，表面不光滑，會(huì)有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當(dāng)焊料與焊盤完全接觸時(shí)，應(yīng)取出焊絲，動(dòng)作要迅速連貫。

5、去烙鐵。動(dòng)作要迅速連貫，一個(gè)焊點(diǎn)為宜時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊點(diǎn)表面易老化或形成錫渣，焊點(diǎn)易磨尖，焊點(diǎn)無(wú)光澤。

注意：焊盤上的錫量不容易太多，在貼片焊接不熟練的情況下，焊點(diǎn)可以視為固定作用。因此，焊點(diǎn)中的錫量不易過(guò)多，焊接時(shí)間也不易過(guò)長(zhǎng)。還應(yīng)避免與相鄰焊盤橋接。

6、使用平口防滑鑷子或防靜電鑷子夾住貼片電阻。用鑷子夾住待焊接元件的中間部分，將元件放在焊盤的一側(cè)，調(diào)整貼片電阻的焊接位置和焊接方向，按照標(biāo)稱值的讀取方向和絲網(wǎng)印刷標(biāo)簽的方向。用鑷子夾住元件時(shí)，用力要適當(dāng)，不要太用力，防止元件損壞或飛濺。繼續(xù)下一步。

7、熔化焊點(diǎn)。當(dāng)焊點(diǎn)熔化后，同時(shí)進(jìn)行下一步。加熱的焊點(diǎn)熔化時(shí)間不能太長(zhǎng)，否則會(huì)造成焊點(diǎn)老化或形成錫渣，焊點(diǎn)容易磨尖，焊點(diǎn)暗淡。加熱時(shí)間過(guò)短，焊料不會(huì)濕潤(rùn)，表面不光滑，會(huì)有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、快速將元件貼在焊盤邊緣，插入進(jìn)行焊接。元器件放入焊盤時(shí)，必須插入焊盤內(nèi)靠近主板表面，元器件要在整個(gè)安裝位置的中間。

9、當(dāng)元件和焊盤之間的焊料完全潤(rùn)濕時(shí)，烙鐵被移除。如果焊接后發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)老化或有毛刺、錫過(guò)多、太少可以不先修改，等另一邊焊接完成后再一起修改。

10、在部件的另一側(cè)焊接焊點(diǎn)時(shí)，操作步驟和注意事項(xiàng)參見2-5點(diǎn)。

11、參照IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)。如果焊接后發(fā)現(xiàn)傾斜或高低的現(xiàn)象，注意不要用鑷子夾住元件表面，把電阻壓下去，然后在熔化焊點(diǎn)時(shí)用烙鐵把元件壓下去這種操作很容易導(dǎo)致組件在不均勻的外力作用下斷裂。正確的操作是先熔化焊點(diǎn)，然后用鑷子夾住元件中間進(jìn)行調(diào)整。

12、參照IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)，如有缺陷則修復(fù)或更換。去除元件方法：兩端焊點(diǎn)加錫，使兩端焊點(diǎn)的焊料處于熔化狀態(tài)，同時(shí)進(jìn)行下一步。注意：錫的量不能太多，以防流入其他焊盤，保持熔融狀態(tài)。

13、在焊料熔化的狀態(tài)下，用鑷子夾住元件，取出要更換的元件。

14、使用吸錫膠帶吸收焊料。將吸錫帶放在焊點(diǎn)上，然后用電烙鐵加熱吸錫帶，使焊料熔化，自動(dòng)流到吸錫帶上，將焊料去除。

15、用吸錫膠帶清潔焊料。注意：把焊錫清理干凈就行了，加熱時(shí)間不會(huì)太長(zhǎng)，也會(huì)損傷PCB或者焊盤。

16、移除焊料，清潔焊盤，然后再次執(zhí)行焊接操作。

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