1. 一定要加一個合適的串聯(lián)電阻，否則在使用NTC時會發(fā)生熱崩潰，因為NTC在電流流過時會產(chǎn)生熱量。如果不能及時散熱，NTC的溫度就會升高，進(jìn)而電阻會降低。此時電流將顯著增加，NTC將變得更熱。這樣的循環(huán)最終可能會導(dǎo)致NTC耗盡甚至著火。
        2. NTC的端電極通常由銀組成。當(dāng)使用不當(dāng)時，會發(fā)生銀遷移，導(dǎo)致NTC短路。使用過程中避免NTC與水接觸。
熱敏電阻。
        3. 焊接過程中的高溫會引起NTC的不可逆電阻漂移。在某些情況下，可能會造成5%的漂移，所以要盡量避免高溫焊接。
        4. NTCSMD由陶瓷制成，在安裝過程中可能會導(dǎo)致破損。
        貼片NTC的結(jié)構(gòu)與比較，SMD NTC是市場上常用的NTC封裝方法。由于生產(chǎn)工藝不同，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要分為以下三種類型。
        1. 厚膜貼片式。采用厚膜工藝+燒結(jié)制成。
        2. 疊片型。首先制備陶瓷片，然后堆疊在一起。該工藝類似于MLCC，具有內(nèi)部電極。
        3. 固體陶瓷貼片型。這個過程是非常古老的。陶瓷燒結(jié)成磚狀，然后進(jìn)行精密機(jī)械切割，然后制成電極。

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