應正確選擇共模電感的額定電流，以防止電感飽和和線圈過熱。通常要求工作電流不超過制造商的額定電流。如果電感被過度使用，感應器產(chǎn)生的溫升不超過30攝氏度，電感在允許的應用范圍內(nèi)減小。一般來說，疊層電感比普通纏繞電感具有更強的抗干擾性和耐熱性，而模繞電感具有較強的耐濕熱性能，如風華FHW系列。貼片共模電感外殼封裝的主要功能是存儲和釋放電能。顧名思義，貼片共模電感外殼的四點封裝方式是相當完整的封裝。

應正確選擇共模電感的額定電流，以防止電感飽和和線圈過熱。通常要求工作電流不超過制造商的額定電流。如果電感被過度使用，感應器產(chǎn)生的溫升不超過30攝氏度，電感在允許的應用范圍內(nèi)減小。

感應器的高工作溫度不得超過額定溫度。當電流被過度使用時，器件本身的溫度不超過材料的額定溫度。感應器的靈敏度和精度隨頻率而變化。高精度的電感應注意應用頻率與額定電感測試頻率之間的差異。當功率濾波電感選擇10 uH時，效果好，過高的電感會導致過沖。

奉化高科技陶瓷芯繞組電感FHWUC或HC系列具有體積小、SRF高等優(yōu)點，可選用高Q、大電流等優(yōu)點。一般來說，疊層電感比普通纏繞電感具有更強的抗干擾性和耐熱性，而模繞電感具有較強的耐濕熱性能，如風華FHW系列。

在選擇標稱值時，必 須考慮原規(guī)格中模型的測試頻率，否則會發(fā)現(xiàn)標稱值與實際值之間存在偏差。請參閱附錄中的數(shù)據(jù)。如果您想使用標準電感值的電感，請選擇風華FHW系列。

貼片共模電感外殼封裝，由于貼片集成的大電流電感具有小型化、高質量、高儲能、低電阻的特點，具有平底面適合表面安裝、端面強度好、漏磁通低、直通電阻低、電流電阻大等特點。貼片共模電感外殼封裝的主要功能是存儲和釋放電能。適用于小型化產(chǎn)品，嚴格的產(chǎn)品空間要求，可機械化批量生產(chǎn)。

芯片共模感應器外殼封裝主要分為四點封裝和全封裝兩種封裝方法，下面給大家詳細介紹一下這兩種封閉的封裝方法。

顧名思義，貼片共模電感外殼的四點封裝方式是相當完整的封裝。磁芯和磁環(huán)經(jīng)過公差和配合裝配后，磁環(huán)在設計時呈正方形，磁芯呈圓形。可見，由于HCDRH 74系列的間隙較小，兩組材料的組合必然會產(chǎn)生間隙，需要用特殊的包裝材料進行封裝。一般情況下，通過對方形磁環(huán)的四個角度進行密封，可以達到較好的大電流電感磁遮擋效果。由于四點封裝的外觀與全封裝的外觀比較接近，所以擴展了全封裝結構的貼片電感。

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