與陶瓷電容器相比，片上鉭電容器表面有電容容量和耐壓痕跡。垂直電容器和片式電容器的區(qū)別在于，無論是在插件安裝還是片式安裝過程中，電容器本身都是垂直于PCB的。制造商提供各種各樣的鉭電容器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品針對各種特定功能進(jìn)行了優(yōu)化，并針對不同的應(yīng)用和市場細(xì)分。降低ESR是鉭電容器設(shè)計的重要研究領(lǐng)域之一。

鉭電容用于小容量的低頻濾波電路。與陶瓷電容器相比，片上鉭電容器表面有電容容量和耐壓痕跡。表面顏色通常是黃 色和黑色。例如，100-16表示容量為100μF，耐壓為16V，片上鋁電解電容器的容量大于片上鉭電容器，而片上鉭電容器在顯卡上更為常見，容量為300μF~150μF 0μF，片上鉭電容器主要滿足濾波和穩(wěn)壓功能低頻電流。垂直電容器和片式電容器的區(qū)別在于，無論是在插件安裝還是片式安裝過程中，電容器本身都是垂直于PCB的。根本的區(qū)別是芯片電容器有一個黑色的橡膠底座。

制造商提供各種各樣的鉭電容器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品針對各種特定功能進(jìn)行了優(yōu)化，并針對不同的應(yīng)用和市場細(xì)分。這些不同產(chǎn)品系列提供的優(yōu)化包括更低的ESR、更小的尺寸、高可靠性（用于軍事、汽車和醫(yī) 療應(yīng)用）、更小的直流泄漏電流、更低的ESL和更高的工作溫度。本文主要研究了兩個方面：較低的ESR和較小的尺寸。

低ESR–針對低ESR進(jìn)行優(yōu)化，這些設(shè)備在脈沖或交流應(yīng)用中提供更高的效率，在高噪聲環(huán)境中提供更好的濾波性能。

更小的尺寸-結(jié)合使用高CV鉭粉和高 效包裝，這些設(shè)備為智能手機、平板電腦和其他手持消費電子設(shè)備等空間受限的應(yīng)用提供了緊湊尺寸的高容量。

降低ESR是鉭電容器設(shè)計的重要研究領(lǐng)域之一。生產(chǎn)過程中鉭粉的選擇和陰極材料的包覆工藝對電渣重熔有重要影響。然而，對于給定的額定值（電容、電壓、尺寸），這些因素主要是設(shè)計上的限 制，在先進(jìn)的器件上已經(jīng)基本解決。降低ESR的兩個主要因素是：導(dǎo)電聚合物取代陰極材料，引線框架材料由Fe-Ni合金改為Cu。

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