目前，以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省了橫向空間，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、定向化設(shè)計，并且基本滿足了電感小型化和集成化的要求，因此，它仍將成為推動電感集成化發(fā)展的新動力。然而，隨著集成電路的首次模擬考試，單模塊設(shè)計的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間可用性將相對較低。

隨著電子產(chǎn)品小型化、集成化、功能多樣化的發(fā)展，電子元器件必須繼續(xù)朝著小型化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗、智能化、集成化方向發(fā)展。目前，以底電極為代表的集成電感器尺寸精度高，共面性好，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動放置和運(yùn)輸，大大節(jié)省了橫向空間，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化、定向化設(shè)計，并且基本滿足了電感小型化和集成化的要求，因此，它仍將成為推動電感集成化發(fā)展的新動力。然而，隨著集成電路的首次模擬考試，單模塊設(shè)計的局限性將逐漸凸顯，模塊的兼容性和空間可用性將相對較低。為了實(shí)現(xiàn)電路板設(shè)計的高度集成，需要考慮電子電路的總體布局，在柔性制造和敏捷制造中找到電極設(shè)計的關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)基于產(chǎn)品差異化模型的數(shù)字化設(shè)計+大規(guī)模定制平臺的設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了電感電極的全頁設(shè)計和定向制造，實(shí)現(xiàn)了電極形態(tài)的各種模擬和定向變換

目前高可靠性要求-高導(dǎo)電性和高柔性的電極材料

，芯片電感器在集成電路和PCB板中使用時，不可避免地受到基板彎曲應(yīng)力和熱沖擊的影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)膨脹和收縮，導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或空洞，使電感器開路。因此，未來必須突破對新材料的需求，尋找具有高導(dǎo)電性和高彎曲特性的復(fù)合材料來替代傳統(tǒng)的電極材料（Cu/Ni/Sn）。

本文標(biāo)簽：電感 電感知識 電感特性 共模電感的作用 電感參數(shù) 上一篇：電感器原理與電極 下一篇：電感電極的設(shè)計